EQS-News: SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W – die integrierte und präzise Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings

• Höchste Präzision: Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm   
• Bis zu 40 Prozent Platzersparnis im Vergleich zu anderen vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen
• Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei  

Garching, 26. Mai 2025 – SUSS, ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, stellt heute die Plattform XBC300 Gen2 D2W vor – eine maßgeschneiderte Bonding-Lösung, die das Hybrid-Bonding-Portfolio des Unternehmens komplettiert. Mit dieser neuen Plattform unterstreicht SUSS seine Position als führender Anbieter in der Branche, der eine vollständig integrierte D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für anspruchsvolle Fertigungsanforderungen bereitstellt. 

Die neue Prozesslösung von SUSS ermöglicht Die-to-Wafer(D2W)-Bonden auf 200-mm- und 300-mm-Substraten und erfüllt anspruchsvollste Inter-Die-Spacing-Anforderungen. Sie ist dank einer industrieführenden Platzersparnis beim Footprint von bis zu 40 Prozent und einer Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm eine ideale Plattform für die Produktion hochpräziser Chips. Durch die integrierte Plattform werden alle Prozessschritte, insbesondere die Oberflächenaktivierung und die Die-Positionierung, in einer einzigen, vollautomatisierten Lösung ausgeführt. Die Integration sorgt für eine höhere Sauberkeit und eine verbesserte Prozesskontrolle gegenüber modular angelegten Wettbewerbslösungen. 

„Mit unserer neuen XBC300 Gen2 D2W Die-to-Wafer-Plattform haben wir unser Hybrid-Bonding-Portfolio, bestehend aus unserer leistungsstarken Wafer-to-Wafer-Plattform sowie unserer kombinierten D2W/W2W-Lösung, komplettiert“, erklärt Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SUSS. „Unser einzigartiges Anlagen-Portfolio erlaubt es uns nun, unseren Kunden aus einer Hand effiziente Lösungen für unterschiedliche Fertigungsanforderungen anzubieten und vom hohen erwarteten Marktwachstum im Bereich Hybrid Bonding zu profitieren.“  

D2W-Bonden ist ein fortschrittlicher Prozess für die Halbleiterherstellung, der einzelne Chips präzise auf Wafern dielektrisch und metallisch miteinander verbindet, um hochpräzise, stabile und leitfähige Bahnen zu schaffen. Die neue SUSS-Plattform ist ideal für 3D-IC-Technologien zur effizienten Verarbeitung mehrerer Die-Lagen aufeinander, beispielsweise bei High-Bandwidth-Memory-Anwendungen (HBM). 

„Unsere XBC300 Gen2 D2W Hybrid-Bonding-Plattform bietet insbesondere bei der Herstellung von gestapelten Dies eine ertragsoptimierte Performance. Sie ermöglicht es uns, mit der ausschließlichen Verwendung von Known Good Dies die Herstellung effizient und zuverlässig zu gestalten“, sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonding bei SUSS. 

Die XBC300 Gen2 D2W Plattform, die bereits im Application Center in Sternenfels, Deutschland, für Kundendemonstrationen zur Verfügung steht, wurde in enger Zusammenarbeit mit SET Corporation SA entwickelt, einem führenden Spezialisten für Flip-Chip-Bonder. Durch die Integration von SETs Ultrapräzisions-Die-Bonder in die SUSS-Plattform entsteht eine leistungsstarke, vollständig integrierte Plattform, die den Anforderungen der Industrie in Forschung, Entwicklung und Hochvolumenfertigung gerecht wird.  

Mehr Informationen über den XBC300 Gen2 D2W: https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w 

Pressekontakt
Sven Köpsel
Vice President Investor Relations & Communications  
E-Mail: sven.koepsel@suss.com  
Tel: +49 89 320 07 151 

Über SUSS  
SUSS ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und angrenzenden Märkten. Das Unternehmen entwickelt gemeinsam mit Forschungsinstituten und Industriepartnern innovative Lösungen für Technologien wie 3D-Integration, Nanoimprint-Lithografie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion. SUSS unterstützt weltweit mehr als 8.000 installierte Systeme und ist damit ein zuverlässiger Partner für die Halbleiterindustrie. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Garching bei München, Deutschland. Die Aktien der SUSS MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter suss.com.